2022-07-31

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英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司：芯片封裝交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到50周

Electronics Weekly 4月8日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝的問(wèn)題發(fā)出警告，表示封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8-9周拉長(zhǎng)至50周以上。Sondrel指出，在新冠疫情初期，封裝工廠遭受重?fù)簦罅坑唵伪黄热∠瑢?dǎo)致工廠大面積裁員甚至倒閉。隨著硅片產(chǎn)量激增，工廠正在努力應(yīng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過(guò)都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長(zhǎng)。

Sondrel的封裝負(fù)責(zé)人Alaa Alani解釋：“供應(yīng)鏈中各階段的預(yù)訂順序已經(jīng)徹底改變。原先需要先完成設(shè)計(jì)，再送到工廠制造成晶圓，這個(gè)環(huán)節(jié)大約耗時(shí)12周。同時(shí)，封裝信息還會(huì)發(fā)送給封裝公司，以便在硅片工藝前做好準(zhǔn)備。而如今，在最終硅片設(shè)計(jì)前至少20周，就必須制定封裝計(jì)劃并安排好預(yù)訂工作，才能確保在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)組裝硅片和封裝。”